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格隆匯5月24日丨博杰股份(002975.SZ)于2023年5月19日15:00-17:00召開2022年度業(yè)績說明會，問答環(huán)節(jié)中，就“公司在半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域布局了哪些設(shè)備？半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)進(jìn)展到哪個地步了？相比競爭對手，核心競爭力是什么？”，公司回復(fù)稱，公司半導(dǎo)體布局：
半導(dǎo)體材料：參股蘇州焜原、鼎泰晶圓，布局半導(dǎo)體材料制程；
在半導(dǎo)體檢測和測試領(lǐng)域：布局電測領(lǐng)域與晶圓檢測的外觀檢測；
在半導(dǎo)體制程領(lǐng)域：布局劃片機(jī)。
主要核心競爭力：設(shè)備的穩(wěn)定性、精確性，以及公司對客戶工藝的理解。
標(biāo)簽：
生態(tài)環(huán)境部：全國中高風(fēng)險地區(qū)醫(yī)療廢物污水處置平穩(wěn)有序
